|
액상 실리콘 고무는 유기고무에 비해 우수한 무기
재료적 특징도 겸비하고 있다. 기계적 특성이 비교적 약한 것 외에
고무로서 요구되는 특성이 우수하고 시공 및 가공이 용이하므로 전기,
전자, 자동차, 사무용기기, 항공, 우주사업, 건축, 토목 등의 응용분야가
넓다.
|
축합형
액상 실리콘 고무(Condensation Cure Liquid
Silicone Rubber)
|
| 축합형 액상 실리콘 고무는 실온에서 경화되기 때문에 RTV(Room Temperature
Vulcanizing)이라고 부르고 있으며, 실온 가류형 액상 실리콘이라고도
한다. 축합 1성분형 액상 실리콘 고무는 튜브나 카트리지 등의 밀폐용기에
충전한 형태로 공급된다. 사용시 공기에 방치되면 수분에 의하여 가교
반응이 진행되어 고무탄성체가 얻어지며, 일반적으로 탄성접착제 및
고팅제로 사용된다. 축합성 2성분 액상 실리콘 고무는 주로 본체와
경화제의 2성분으로 공급되며, 사용직전 혼합하여 자체의 수분과 공기
중의 수분에 의하여 경화가 진행되는 것이다. 이것은 일반적으로 형틀뜨기나
폿팅, 성형용 등에 사용되지만, 접착성을 부여하여 탄성접착제로 사용하기도
한다.
|
| 축합형 1성분 액상 실리콘 고무
|
| 경화시 발열이나 흡열이 없어서 주위의 환경에 열 스트레스나 열 쇼크를
주는 일이 없다. 또한 환경에 대한 변화가 적고 좋은 접착성을 나타내며, 또 프라이머를 사용하여 더욱
견고한 접착성을 얻을 수 있으며 동시에 내구성이 향상된다. 공기와 접하는 면부터 경화가 일어나고 경화속도는
고무의 형태나 가교제의 차이 외에도 경화시의 온도, 습도에 영향을
받는다.
|
|
| 축합형 2성분 액상 실리콘 고무
|
|
축합형 2성분 액상 실리콘 고무는 심부 경화도도 양호하며 소량의 수분첨가제로
심부경화도가 더욱 향상된다. 또한 경화제의 종류나 양을 변화시킨
것에 의해 경화속도를 조절할 수 있다. 용도는 형뜨기용, 치과용 인상재,
고압전기 회로 폿팅, 심부코팅,
공업용 롤, 성형재료, PPC복사기용
롤, 접착씰 등이 있으며, 건축용에는
아미녹시 실록산을 가교제로하여
사용된다.
|
|
|
부가형
액상 실리콘 고무(Addition Cure Liquid Silicone
Rubber)
|
|
부가형 액상 실리콘 고무는 하이드로씰화 반응에 의한 가교에 의한 제품으로
1성분형과 다성분형으로 분류된다. 이중, 1성분형은 실온 부근에서 반응속도를
극단적으로 느리게 한 것이다. 가열과 반응억제제로 반응속도를
제어할 수 있기 때문에 공업용으로 여러가지 분야에서 사용되고 있다.
부가형 액상 실리콘 고무는 본질적으로 접착성은 없지만 프라이머나
접착향상제의 개발에 의해 접착 형태로 개량해가는 경향이 크다.
부가용 액상 실리콘 고무는 비닐기를 함유하는 폴리실록산과
Si-H 결합을 갖는 폴리실록산을 부가반응 시킴에 따라 실록산 사슬을
가교시키는 방식을 이용한다. 이때 촉매제로 백금화합물이 이용되며,
경화반응에서는 부생물의 발생이 일어나지 않는다. 부가용 액상
실리콘 고무는 수분이 필요없고 오히려 과도한 수분은 발포에 악영향을
끼칠 뿐이다. 경화속도는 온도의존성이 크고 온도를 올릴수록 단시간에
경화된다. 또한 백금촉매의 종류나 양을 변화시키거나 지연재를 사용하여
경화속도를 변화시킬 수 있다. 부가용 액상 실리콘 고무 중에는 약간의 가열에 의해서 경화가
진행되는 저온 가류형이 있는데 LTV (Low Temperature Vulcanizing)라
불리며, 경화온도는 100-200℃이다.
|
| 폿 팅
|
| 전자제품의 절연,
보호, 완충용에 이용되며 형에 붓고 가열 경화시키기에 적합한 저점도
형이 대부분이다. 유연성이 요구되는 경우에는 액상 실리콘
겔을 이용한다. 다양한 용도를 위해 극단적으로 가교를
적게 한 실리콘 겔의 수요가 많아지고 있다.
|
|
| 코팅 및 접착 씰링용
|
| 이용도의 고무는 모두 자기 접착형이다. 코팅용은 유동성에서부터
반유동성이 사용되고, 접착 씰링용은 반유동성에수 비유동성의 것이 사용된다.
접착성은 가열에 의하여 나타난다. 즉, 가 온도가 높을수록 또 가열시간이
길수록 접착성이 강해진다.
|
|
| 형뜨기용
|
| 형뜨기용으로는
유동성과 탈포성, 이형성이 요구되며 기계적 강도까지 요구되므로
충전제나 폴리머의 설계에는 여러가지 기술이 응용되고 있다. 통상적으로
실온경화를 이용하지만, 속도를 빠르게 하기 위해서 가열경화를 이용할
때도 있다.
|
|
| 광섬유 코팅용
|
| 광섬유의
코팅용에는 속경화성이 요구된다. 특별한 접착성은 요구되지 않지만, 각 용도별로 다른 굴절율이
요구된다. 즉, 굴절율 조정에는 폴리실록산을 이용한다.
|
|
| 정션 코팅용
|
| 반도체의
접합부 보호를 위해 사용되는 코팅재는 대부분 부생물이 없는 부가형이
사용되며 현재에는 거의 자기접착형이다. 이용도에서는 겔상의 것도
사용된다.
|
|
| LIM 용
|
| LIM이란 액상
사출성형을 말하는 것으로, 종래의 미러블형 액상 실리콘 고무로 만들던
성형품을 액상 고무의 사출 성형으로 만들어 총비용을 절감시키고자
하여 발상되었다.
|
|
|
도전성
액상 실리콘 고무
|
|
실리콘 고무는 본질적으로 양호한 절연성을 나타내므로
대부분의 실리콘 고무는 절연재로서의 용도가 대부분이다. 그러나 도전성의
필요욕구에 따라 충전제로 카본계, 은, 니켈, 금속산화물 등을 이용하여
도전성이 부여된 우수한 제품이 시판되고 있다. 그러므로 전기, 전자용의
대전방지 부품, 도전 부위의 접착씰, 크린룸의 대전 방지용 씰 등에
이용된다.
|
|
액상 실리콘 고무